| 基板 | 最大基板尺寸 | 750x850mm | |
| 图形成像尺寸 | N/A | ||
| 基板厚度 | 0.025-3.0mm | ||
| 解析度 | 最小解析线宽&线距 | 15 μm（显影后） | |
| 量产解析线宽&线距25 | 25 μm（显影后） | ||
| 线宽精度 | ±10% | ||
| 景深 | ±150μm | ||
| 层间对位精度 | - | ||
| 外层对位精度 | - | ||
| 重复精度（3σ） | - | ||
| 制成 | 成像材料 | 传统高感干膜或DI专用干膜 | |
| 光源频谱 | 405nm（395 至 415nm） | ||
| 适用工序 | 内层、外层 | ||
| 推荐应用r | 软板/硬板研发打样 | ||
| 参考产能 | 参考工艺条件 | 图像尺寸&能量 | 250mm×250mm &20mj/cm²@200mm/s |
| 曝光时间 ( 含对位 ) | 40s/side | ||
|
过板量 (片/小时 |
单机 | N/A | |
| 双机连线 | N/A | ||
| 用户界面 | 资料输入 | Gerber 274X, Gerber 274D; ODB++ (选配) | |
| 装机需求 | 电源供应 | AC220V-50HZ-4KW | |
| 冰水供应 | 水压 | 1~2 bars | |
| 流量 | 40L/min @ 10℃ | ||
| 设备重量 | ≈3200kgs | ||
| 外形尺寸(不含塔灯) | 2980x1800x1605mm | ||
| 环境温度/湿度 | 22℃±2℃，40%-60%（不结露） | ||