基板 | 最大基板尺寸 | 750x850mm | |
图形成像尺寸 | N/A | ||
基板厚度 | 0.025-3.0mm | ||
解析度 | 最小解析线宽&线距 | 15 μm(显影后) | |
量产解析线宽&线距25 | 25 μm(显影后) | ||
线宽精度 | ±10% | ||
景深 | ±150μm | ||
层间对位精度 | - | ||
外层对位精度 | - | ||
重复精度(3σ) | - | ||
制成 | 成像材料 | 传统高感干膜或DI专用干膜 | |
光源频谱 | 405nm(395 至 415nm) | ||
适用工序 | 内层、外层 | ||
推荐应用r | 软板/硬板研发打样 | ||
参考产能 | 参考工艺条件 | 图像尺寸&能量 | 250mm×250mm &20mj/cm²@200mm/s |
曝光时间 ( 含对位 ) | 40s/side | ||
过板量 (片/小时 |
单机 | N/A | |
双机连线 | N/A | ||
用户界面 | 资料输入 | Gerber 274X, Gerber 274D; ODB++ (选配) | |
装机需求 | 电源供应 | AC220V-50HZ-4KW | |
冰水供应 | 水压 | 1~2 bars | |
流量 | 40L/min @ 10℃ | ||
设备重量 | ≈3200kgs | ||
外形尺寸(不含塔灯) | 2980x1800x1605mm | ||
环境温度/湿度 | 22℃±2℃,40%-60%(不结露) |